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三星240萬億韓元“砸向”半導體 臺積電是否還能頂得???

作者:芯研所時間:2021-08-29來源:ZOL收藏

消息,隨著半導體產業近日紅利期,在Q2剛剛成為全球第一的半導體巨頭,又有了大動作。

本文引用地址:http://www.jiaxiaoks.com/article/202108/427869.htm

近日,公開表示,將在未來3年內投資240萬億韓元(合2056.4億美元),以增強其在人工智能、半導體等領域的地位。

那么這一巨額投資計劃是否會威脅到?中國臺灣經濟研究院給出了三點考慮。         

據臺媒經濟日報報道,臺經院分析,考慮到制程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現性三個方面,預計仍會穩居全球晶圓代工龍頭地位。

8月13日,電子副會長李在镕正式獲得假釋出獄,三星未來的投資動向引發業界關注。在晶圓代工市場排行老大的,以及在三星之后的英特爾是否會受到更大威脅也引起多方猜測。

對此,臺經院研究員劉佩真表示,目前三星已經確認3nm制程會延后到2023年推出,臺積電3nm制程則會如期在明年下半年進入量產,因此盡管三星將大舉投資,實際上制程技術仍落后臺積電。

另外,英特爾已經成為臺積電3nm制程的第一大客戶,未來還會有包括蘋果在內的其他重量級客戶。同時臺積電2nm制程也預計會在2024年進入量產階段,在整體技術藍圖可實現性上,臺積電目前要高于三星和英特爾。



關鍵詞: 三星 臺積電

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