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蘋果AR/VR頭顯芯片已開始流片 即將進入試產階段

作者:芯研所時間:2021-09-05來源:ZOL收藏

目前用于VR/AR的 5nm定制芯片以及兩枚額外的芯片均已完成設計,三款芯片都已進入流片階段。這也意味著, 物理設計工作已經結束,將迎來試生產階段。

本文引用地址:http://www.jiaxiaoks.com/article/202109/428029.htm



據外媒 MacRumors 援引 The Information 報道稱,正在開發的第一款 需要無線連接到 iPhone 或其他蘋果設備才能解鎖所有功能。 它將類似于 WiFi 版本的 Apple Watch一樣,需要連接 iPhone 才能工作。  Apple 可以與另一臺 Apple 設備進行無線通信,該設備將處理大部分的計算。

蘋果 AR/VR 找中的這些芯片沒有蘋果 Mac 和 iOS 設備中使用的芯片那么強大,沒有用于 AI 和機器學習的神經引擎。該芯片旨在優化無線數據傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率,來最大限度地延長電池使用時間。

據推測,蘋果AR/VR投顯預計在 2023 年推出。




關鍵詞: 蘋果 AR/VR 頭顯

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